半导体芯片制造必用设备

 

光刻工艺里光阻涂胶及曝光后显影ZHT-200

 

 

光刻工艺里光阻涂胶及曝光后显影ZHT-150

 

 

光刻工艺里光阻涂胶及曝光后显影ZHT-300

 

 

全自动金属剥离机

 

 

表面颗粒清洗工艺里单片旋转式清洗

 


涂胶显影设备

ZHT-200, 4~8寸

  1. 灵活组合,多工艺支持
  2. 支持Inline光刻机,支持KRF工艺
  3. 支持复合板,支持循环水控温冷板
  4. 支持工艺参数数字化收集
  5. 支持远程监控系统
  6. 支持天车自动化传送系统
  7. 支持EAP系统


涂胶显影设备

ZHT-150

  1. 一体化设计,设备占地小、稳定性高
  2. 可根据客户需求进行定制化功能开发
  3. 100mm/150mm 两种产品兼容
  4. 支持G-line,I-line生产工艺
  5. 零部件国产化,性价比高
  6. 支持SECS通信


涂胶显影设备

ZHT-300

  1. 连接光刻机,完成光刻工序自动化生产
  2. 自研高精度冷热板,满足高精度制程需求
  3. 叠加式结构布局,单位面积产出高
  4. 支持SECS通信和AMHS系统
  5. 可以根据客户需求进行设备配置
  6. 零部件国产化,大幅降低成本

全自动金属剥离机

ZHL-200

  1. 高品质—超声浸泡,高压喷淋;彻底去除光刻胶
  2. 高产能—高压压力可控,有效缩短工艺时间
  3. 低消耗—化学药液和金属高效回收利用
  4. 多样性—不同清洗方式满足不同工艺需求
  5. 定制化—根据客户需求等进行配置


单片旋转式清洗设备

单片旋转式清洗, 6.8.12寸设备

  1. 高品质—CLASS 10环境等级;静电消除系统
  2. 高产能—WPH高达380片/小时
  3. 多样性—不同清洗方式满足不同工艺的需求
  4. 定制化—根据客户需求进行配置
  5. 先进性—最新操作系统,软件功能多样性