半导体芯片制造必用设备


涂胶显影设备

ZHT-200, 8&6inch 或兼容

  • 适用晶圆尺寸：8&6inch 或兼容
  • 设备尺寸:1850*1700*2600mm（Single block）
    3110*1700*2500mm（Open型 daul block ）
  • 翘曲度：±1mm
  • 应用领域：硅基，碳化硅，氮化镓，滤波器，砷化镓，先进封装等领域。

产品优势：

  1. 可支持多单元灵活定制
  2. 支持I-Line光刻机，支持KRF工艺
  3. 支持复合板，支持循环水控温冷板
  4. 支持工艺参数数字化收集
  5. 支持远程监控系统
  6. 支持EAP系统

技术参数：

  1. 转速范围：0-6000rpm
  2. 加速度范围：0-50000rpm/sec
  3. 转速精度：±1rpm
  4. 热盘温度范围：50-200℃
  5. 热盘温度均匀性：
    50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃
    120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃
    150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃
  6. 冷盘温度范围：20-30℃
  7. 冷盘温度均匀性：±0.2℃
  8. 适用光刻胶：Max：20000CP
  9. 胶泵类型：Cylinder/Motor Type pump
  10. 光刻胶或显影液管路：PFA
  11. 流量监控：Flowmeter+对射sensor/Finflow/超声波流量计


涂胶显影设备

ZHT-150, 6&4inch或兼容

  • 适用晶圆尺寸：6&4inch或兼容
  • 设备尺寸：1750*1820*2850mm
  • 翘曲度：±0.3mm
  • 应用领域：光通讯，化合物半导体，功率器件，Micro LED等。

产品优势：

  1. 一体化设计，设备占地小、稳定性高
  2. 支持G-line，I-Line工艺
  3. 可根据客户需求进行定制化功能开发
  4. 零部件国产化，性价比高
  5. 支持SECS通信

技术参数：

  1. 转速范围：0-6000rpm
  2. 加速度范围：0-50000rpm/sec
  3. 转速精度：±1rpm
  4. 热盘温度范围：50-200℃
  5. 热盘温度均匀性：
    50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃
    120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃
    150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃
  6. 冷盘温度范围：20-30℃
  7. 冷盘温度均匀性：±2℃
  8. 适用光刻胶：Max：800CP
  9. 胶泵类型：Cylinder/Motor Type pump
  10. 光刻胶或显影液管路：PFA
  11. 流量监控：Flowmeter+对射sensor


涂胶显影设备

ZHT-300, 12&8inch

应用领域：硅基 PI工艺，先进封装等领域。

产品优势：

  1. 连接光刻机，完成光刻工序自动化生产
  2. 自研高精度冷热板，满足高精度制程需求
  3. 200mm/300mm 两种产品兼容
  4. 叠加式结构布局，单位面积产出高
  5. 支持SECS通信和AMHS系统
  6. 可以根据客户需求进行设备配置
  7. 零部件国产化，大幅降低成本

立式炉管设备

ZHF-200, 8～6inch

(立式炉管Furnace)

尺寸：900 x 1900 x 3060mm

广泛应用于硅基，化合物半导体，滤波器，先进封装，功率器件，Micro LED等领域。

技术参数：

  1. Wafer 尺寸：200mm.(or 150mm)
  2. Batch 尺寸：150wafers/1tube
  3. 工艺压力：大气压 / 低压
  4. 耗电量：MAX 3Φ, 480VAC, 200A, 60Hz
  5. Cooling water：5kgf/cm2
  6. 排气系统：1500CFM
H2 Anneal Dry/Wet Oxidation Alloy
Forming Gas
Anneal		 Hi temp process (max 1300℃) LTO
TEOS Nitride Poly


快速退火炉 RTP

ZHR-200, 8～6inch

尺寸：1200 x 1730 x 2045mm

广泛应用于：硅基，化合物半导体，滤波器，先进封装，功率器件，Micro LED等领域。

产品优势：

  1. 温度范围 400~1300℃
  2. SEMI S2认证，包括有毒气体选项， 使用NH3实现高级应用
  3. 卤素灯系列-Max 1200deg.C
  4. 最佳环境控制<2ppm O2-低浓度处理高TPT
  5. 占地面积1.8m²- 洁净室空间利用率高，单位面积晶圆产量高
  6. 通信协议-快速、简便、高效的维护
No 阶段 目的 数量 Slot 技术参数 备注
1 匣盒载物台A, B 匣盒 6英寸或8英寸 2 25(26) 1) 按匣盒大小检测传感器
2) 晶片滑动检测传感器		 –
2 W晶片对准器 晶圆对中 1 1 1) 气缸驱动
2) 晶圆检测传感器
3) 工装材料 : 聚醚醚酮		 –
3 机器人 晶圆输送 1 1 1) 晶圆检测传感器（真空）
2) 工装材料: 聚醚醚酮		 –
4 测试芯片阶段 测试片原料 1 2 1) 阶段材料：聚甲醛 –
5 冷却阶段A, B 晶圆冷却 2 1 1) 冷却方法: 冷却水
2) 晶圆检测传感器
3) 气缸驱动
4) 阶段材料:304不锈钢
5) 管脚材料：石英		 –
6 晶圆原料 基座原料狭槽 1 5 1) 5-狭槽 (6英寸晶圆)
2) 材料：聚甲醛		 特殊选项

单片旋转式清洗设备

ZHS-200, 8~6inch

4正配置WPH ＞160片
2正2反配置WPH＞ 100片

应用领域：

硅基，化合物半导体，滤波器，先进封装，功率器件，Micro LED等领域。

产品优势：

  1. 高品质—CLASS 10环境等级；静电消除系统
  2. 多样性—不同清洗方式满足不同工艺的需求
  3. 定制化—根据客户需求进行配置
  4. 先进性—最新操作系统，软件功能多样性


单片旋转式清洗设备

ZHS-300, 12～8inch

8正配置WPH ＞380片
4正4反配置WPH ＞200片

应用领域：

硅基，化合物半导体，滤波器，先进封装，功率器件，Micro LED等领域。

产品优势：

  1. 高品质—CLASS 10环境等级；静电消除系统
  2. 多样性—不同清洗方式满足不同工艺的需求
  3. 定制化—根据客户需求进行配置
  4. 先进性—最新操作系统，软件功能多样性