涂胶显影设备

6 & 4 inch或兼容

  • 适用晶圆尺寸：6&4inch或兼容
  • 设备尺寸：1750*1820*2850mm
  • 翘曲度：±0.3mm
  • 应用领域：光通讯，化合物半导体，功率器件，Micro LED等。

产品优势：

  1. 一体化设计，设备占地小、稳定性高
  2. 支持G-line，I-Line工艺
  3. 可根据客户需求进行定制化功能开发
  4. 零部件国产化，性价比高
  5. 支持SECS通信

技术参数：

  1. 转速范围：0-6000rpm
  2. 加速度范围：0-50000rpm/sec
  3. 转速精度：±1rpm
  4. 热盘温度范围：50-200℃
  5. 热盘温度均匀性：
    50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃
    120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃
    150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃
  6. 冷盘温度范围：20-30℃
  7. 冷盘温度均匀性：±2℃
  8. 适用光刻胶：Max：800CP
  9. 胶泵类型：Cylinder/Motor Type pump
  10. 光刻胶或显影液管路：PFA
  11. 流量监控：Flowmeter+对射sensor

自主研发

  • 运行软件
  • 机械传送
  • 电路模块
  • 涂显单位
化合物半导体

工艺能力：> 0.18um产品：砷化镓（GaAs) ,氮化镓（GaN),碳化硅（SiC), 滤波器 （Filter）

微机半导体

工艺能力：> 0.18um产品：MEMS

硅基半导体

工艺能力：> 90nm产品：IGBT ，CMOS ，MPU ，MCU，DSP，RAM，ROM，Flash ，