产品

• 适用晶圆尺寸：8&6inch 或兼容
• 设备尺寸:1850*1700*2600mm（Single block）
  3110*1700*2500mm（Open型 daul block ）
• 翘曲度：±1mm
• 应用领域：硅基，碳化硅，氮化镓，滤波器，砷化镓，先进封装等领域。

产品优势：

1. 叠加式模块化布局，单位面积产出优势
2. 全栈自研架构，软件源代码自主可靠，深度对接客户IT，开放更多数据接口
3. 特色基底/厚胶工艺原生优化，
4. 完美匹配国内功率、第三代半导体、先进封装产线需求
5. 核心零部件国产化率高，成本显著降低，全生命周期TCO优势明显
6. 配置高度定制化，客户自主选择性高
7. 双手臂分担负载，疲劳风险相对更低
8. 不需额外配置Aligner对中单元，传输精度、灵活度可靠性更高
9. 腔体流场和压力环境控制稳定，减少厚胶缺陷风险
10. 全方位服务保障（本地化服务、主动式维护）

技术参数：

1. 转速范围：0-6000rpm
2. 加速度范围：0-50000rpm/sec
3. 转速精度：±1rpm
4. 热盘温度范围：50-200℃
5. 热盘温度均匀性：
   50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃
   120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃
   150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃
6. 冷盘温度范围：20-30℃
7. 冷盘温度均匀性：±0.2℃
8. 适用光刻胶：Max：20000CP
9. 胶泵类型：Cylinder/Motor Type pump
10. 光刻胶或显影液管路：PFA
11. 流量监控：Flowmeter+对射sensor/Finflow/超声波流量计