涂胶显影设备

8 & 6 inch 或兼容

  • 适用晶圆尺寸:8&6inch 或兼容
  • 设备尺寸:1850*1700*2600mm(Single block)
    3110*1700*2500mm(Open型 daul block )
  • 翘曲度:±1mm
  • 应用领域:硅基,碳化硅,氮化镓,滤波器,砷化镓,先进封装等领域。

产品优势:

  1. 可支持多单元灵活定制
  2. 支持I-Line光刻机,支持KRF工艺
  3. 支持复合板,支持循环水控温冷板
  4. 支持工艺参数数字化收集
  5. 支持远程监控系统
  6. 支持EAP系统

技术参数:

  1. 转速范围:0-6000rpm
  2. 加速度范围:0-50000rpm/sec
  3. 转速精度:±1rpm
  4. 热盘温度范围:50-200℃
  5. 热盘温度均匀性:
    50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃
    120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃
    150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃
  6. 冷盘温度范围:20-30℃
  7. 冷盘温度均匀性:±0.2℃
  8. 适用光刻胶:Max:20000CP
  9. 胶泵类型:Cylinder/Motor Type pump
  10. 光刻胶或显影液管路:PFA
  11. 流量监控:Flowmeter+对射sensor/Finflow/超声波流量计

自主研发

  • 运行软件
  • 机械传送
  • 电路模块
  • 涂显单位
化合物半导体

工艺能力:> 0.18um产品:砷化镓(GaAs) ,氮化镓(GaN),碳化硅(SiC), 滤波器 (Filter)

微机半导体

工艺能力:> 0.18um产品:MEMS

硅基半导体

工艺能力:> 90nm产品:IGBT ,CMOS ,MPU ,MCU,DSP,RAM,ROM,Flash ,