涂胶显影设备

12&8inch（可兼容）

  • 适用晶圆尺寸：12&8inch（可兼容）
  • 设备尺寸：5890(D)x2425(W)x3300(H) mm
  • 应用领域：硅基半导体,化合物半导体(GaAs、GaN、SiC，滤波器),前道/先进封装等领域。

产品优势：

  1. 支持光刻机Canon，Nikon，ASML对接
  2. 前道支持KrF，ArF工艺；后道支持I-line，PI工艺
  3. 五层叠加框架结构，占地面积小
  4. 采用全新架构，WPH＞250
  5. 20个Spin单元，60个冷热盘
  6. 可根据客户需求进行设备配置
  7. 支持TRMS，EAP自动化系统
  8. 支持SECS通信和AMHS系统
  9. 有SVID输出，支持FDC
  10. 支持OHT天车

自主研发

  • 运行软件
  • 机械传送
  • 电路模块
  • 涂显单位
化合物半导体

工艺能力：> 0.18um产品：砷化镓（GaAs) ,氮化镓（GaN),碳化硅（SiC), 滤波器 （Filter）

微机半导体

工艺能力：> 0.18um产品：MEMS

硅基半导体

工艺能力：> 90nm产品：IGBT ，CMOS ，MPU ，MCU，DSP，RAM，ROM，Flash ，